Σε υψηλή - τελική βιομηχανική και ηλεκτρονικά πεδία που απαιτούν ακραία σταθερότητα θερμοκρασίας, εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και εξαιρετική χημική αντίσταση,ταινία πολυϊμιδίουείναι ένα αναντικατάστατο "χρυσό πρότυπο". Αυτή η υψηλή ταινία απόδοσης -, με το μοναδικό υπόστρωμα φιλμ πολυϊμιδίου, έχει γίνει ένα βασικό υλικό σε σκληρά περιβάλλοντα από αεροδιαστημική έως μικροηλεκτρονική.
Η ταινία πολυϊμιδίου είναι μια ειδική ταινία κατασκευασμένη από φιλμ πολυϊμιδίου ως υπόστρωμα, ένα ενιαίο - επικάλυψη υψηλής - συγκολλητικής σιλικόνης ή ακρυλικής κόλλας και σύνθετων υλικών απελευθέρωσης (όπως χαρτί απελευθέρωσης ή μεμβράνη).
Βασικά χαρακτηριστικά και αναντικατάστατα πλεονεκτήματα της ταινίας πολυιμιδίου
KING - Σταθερότητα υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας:
Αυτό είναι το βασικό πλεονέκτημα της ταινίας πολυϊμιδίου, η οποία της επιτρέπει να λειτουργεί αξιόπιστα σε ακραία περιβάλλοντα θερμοκρασίας όπου οι παραδοσιακές ταινίες αποτυγχάνουν εντελώς.
Εξαιρετική απόδοση ηλεκτρικής μόνωσης:
Η υψηλή διηλεκτρική αντοχή και η υψηλή αντίσταση, ακόμη και σε υψηλή - θερμοκρασία, υγρά ή μολυσμένα περιβάλλοντα, μπορούν να παρέχουν ένα αξιόπιστο φραγμό μόνωσης, το οποίο είναι ιδανικό για υψηλές - τάση και υψηλή - ηλεκτρονικές εφαρμογές συχνότητας.
Εξαιρετική μηχανική αντοχή και σκληρότητα:
Το υπόστρωμα μεμβράνης είναι ισχυρό, δάκρυ - ανθεκτικό, και κάμψη - ανθεκτικό και μπορεί να αντέξει σκληρή επεξεργασία και χειρισμό.
Εξαιρετική χημική αντίσταση:
Ανθεκτικό στη διάβρωση από τους περισσότερους διαλύτες, καύσιμα, οξέα και αλκάλια, προστατεύοντας το υπόστρωμα από χημική βλάβη.
Υψηλή επιβράδυνση της φλόγας και χαμηλό καπνό και μη - τοξικότητα:
Το ίδιο το πολυϊμίδιο είναι μη - εύφλεκτο, πληροί αυστηρά πρότυπα πυρασφάλειας (όπως UL 94 V-0) και έχει χαμηλή πυκνότητα καπνού και χαμηλή τοξικότητα κατά την καύση.
Εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων:
Ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής, εξαιρετικά μικρή θερμική συρρίκνωση, μπορεί να διατηρήσει τη σταθερότητα των διαστάσεων όταν η θερμοκρασία αλλάζει δραστικά, εξασφαλίζοντας την ακρίβεια της συναρμολόγησης ακριβείας.
Χαμηλή outgassing:
Όταν χρησιμοποιείται σε κενό ή κλειστό σύστημα, δεν θα απελευθερώσει μεγάλη ποσότητα αερίου για να μολύνει το περιβάλλον, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις υψηλής καθαριότητας της κατασκευής αεροδιαστημικής και ημιαγωγών.
Κύρια σενάρια εφαρμογής της ταινίας πολυϊμιδίου
Ηλεκτρονική και ηλεκτρική παραγωγή:
Κατασκευή τυπωμένου κυκλώματος (PCB) Κατασκευή: Προστασία θωράκισης κατά τη συγκόλληση κύματος/συγκόλλησης αναδιάρθρωσης για να αποφευχθεί η συγκόλληση από τη μόλυνση των χρυσών δακτύλων, των συνδέσμων ή συγκεκριμένων περιοχών. FPC (ευέλικτη πλακέτα κυκλώματος) Ενίσχυση, τοποθέτηση πλαστικοποίησης.
Καλωδίωση και μόνωση πηνίου: μόνωση ενδιάμεσης στρώματος, τελική σταθεροποίηση και δέσμευση πηνίων όπως κινητήρες, μετασχηματιστές και επαγωγείς. Προστασία μόνωσης και ταυτοποίηση υψηλών - καλώδια θερμοκρασίας.
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα: διορθώστε, μονήματος και προστασία των εξαρτημάτων θέρμανσης και των ενθυλάκων πυκνωτών.
Βιομηχανική παραγωγή και επεξεργασία υψηλής θερμοκρασίας:
Υψηλής θερμοκρασίας ψεκασμός και κάλυψη επικάλυψης σκόνης: Προστατεύστε τις περιοχές που δεν χρειάζεται να επικαλυφθούν και να αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες υψηλής θερμοκρασίας.
Απομόνωση και προστασία των διαδικασιών σφράγισης θερμότητας και θερμότητας.
Η περιτύλιξη μόνωσης και η σήμανση του υψηλού - σωλήνων θερμοκρασίας και του εξοπλισμού.
Προσωρινή προστασία της χάραξης λέιζερ και της κοπής πλάσματος.
Η παραγωγή ημιαγωγού και επίπεδης οθόνης (FPD):
Προσωρινή σταθεροποίηση, προστασία και ρουλεμάν κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας των πλακιδίων.
Προστασία της διαδικασίας υψηλής θερμοκρασίας στην κατασκευή LCD/OLED.
Περιβάλλον θαλάμου κενού που απαιτεί ultra - υψηλή καθαριότητα και χαμηλή outgassing.
Άλλες περιοχές: Εξοπλισμός υψηλής θερμοκρασίας εργαστηρίου, χώρος αυτοκινήτων (ειδικά μέρη υψηλής θερμοκρασίας).
Κατασκευαστικά και χρήσιμα σημεία
Καθαρισμός επιφάνειας:
Βεβαιωθείτε ότι η επιφάνεια του προσκολλημένου είναι καθαρό, ξηρό, λίπος - δωρεάν και σκόνη - δωρεάν. Αυτή είναι η προϋπόθεση για την απόκτηση του καλύτερου αποτελέσματος συγκόλλησης.
Θερμοκρασία περιβάλλοντος:
Η θερμοκρασία του περιβάλλοντος κατασκευής συνιστάται να είναι πάνω από 15 βαθμούς. Η χαμηλή θερμοκρασία θα μειώσει σημαντικά την αρχική προσκόλληση της κόλλας.
Μέθοδος επικόλλησης:
Αφού αφαιρέσετε το χαρτί απελευθέρωσης, εφαρμόστε ομαλά, εφαρμόστε ομοιόμορφη πίεση με ξύστρα ή δάχτυλα για να βεβαιωθείτε ότι η ταινία είναι σε πλήρη επαφή με το υπόστρωμα και αποφύγετε τις φυσαλίδες. Για κάλυψη ακριβείας, μπορούν να χρησιμοποιηθούν επαγγελματικά εργαλεία προσκόλλησης.
Χρόνος απομάκρυνσης (εφαρμογή κάλυψης):
Είναι συνήθως ευκολότερο και μειώνει τον κίνδυνο υπολειμματικής κόλλας μετά την ψύξη της ταινίας σε θερμοκρασία δωματίου. Ακολουθήστε το χρονικό παράθυρο απομάκρυνσης που συνιστά ο προμηθευτής.
Κατανόηση της αντίστασης στη θερμοκρασία:
Δώστε προσοχή στη διαφορά μεταξύ του ορίου αντίστασης της θερμοκρασίας του υποστρώματος ταινίας και της αποτελεσματικής κλίμακας θερμοκρασίας συγκόλλησης της κόλλας. Η κόλλα μπορεί να αποτύχει ή να χάσει το ιξώδες του κάτω από τη θερμοκρασία αποσύνθεσης του υποστρώματος.
Αποθήκευση:
Αποθηκεύστε σε δροσερό, ξηρό μέρος (συνιστώμενη θερμοκρασία: 15-25 βαθμοί, υγρασία<65%). Avoid direct sunlight.
